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有铅焊台和无铅焊台的区别

发布日期:2017-08-11

有铅焊台和无铅焊台最明显的区别在于可焊接的温度不同,有铅焊台焊接的问题比无铅的低,无铅焊台可焊接文在一般在250 ℃左右 ,有铅的在180℃左右。且无铅焊台的供热速度更快。当然也有例外,在无铅焊料中,也有低温的焊料,其熔点比有铅焊料还要低。但这种低温焊料的价格相当昂贵。 
        从理论上来讲,用无铅焊台也可以焊有铅焊点,因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。但实际上没有人这样用,因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后,无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。 反过来,用有铅焊台是焊不了无铅焊料的,因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度。
       焊台的用途非常广泛,从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到无铅焊台作为焊接工具,但最常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。特别适用无铅精密电子的焊接操作。 

       焊台的功能有很多,这也是为了适应精密电子加工行业的生产要求,一般要求有[敏感词]那几个方面: 
       1:焊台的温度锁定功能,不可以有大幅度的偏差。 
       2:密码锁功能,防止工人误操作随意改变焊接温度。 
       3:防静电功能,精密芯片焊接工艺需要对防静电要求比较严格。 
       4:自动休眠功能,为了延长烙铁头寿命。 
       5:温度补偿功能,升温及回温速度要快。 
       6:数码显示温度,方便调节。  
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