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HCT-900热风枪

发布日期:2016-08-16

HCT-900手持式热风枪

HCT-900手持式热风枪为各种各样的生产与返修应用提供低成本、多功能的返修解决方案。

对各种各样的简单或复杂的SMT部件进行返修;
返修通孔焊接器件,如插座和接插头;
与吸锡带和助焊剂配合使用以清除连焊、锡渣;
塑料材料中的应用,如将收缩塑料包装贴到部件上;

主要特征与优点:

用于焊接与拆焊的多功能热风枪;
坚固、紧凑的设计;
对气流与热能进行模拟控制;
闭环反馈电路有效控制温度;
独特的低噪音气泵(低于45db)提供了准确的气流量控制;
完全符合防静电(ESD)要求。

喷嘴选择:
提供适用于HCT-900的标准单孔H-D50(0.2英寸,5.0mm)喷嘴。另外还提供为特殊应用而设计的2个返修喷嘴套装,以及全套喷嘴供您选择。

可选喷嘴型号和规格

适用于分立元件
型号
A (毫米)

H-D25
2.5

H-D50
5.0

H-D120
12.0

适用于SO,TSOP封装
型号
芯片封装型号
A(毫米)
B(毫米)

H-S16
SOIC 14,16
6.8
10.2

H-SL16
SOL 14,16
10.6
10.8

H-SL20
SOL 20,20J
10.6
13.3

H-SL24
SOL 24,24J
10.6
15.9

H-SL28
SOL 28
10.6
18.4

H-SL44
SOL 44
16.0
27.9

H-SOJ32
SOJ 32
13.5
20.6

H-SOJ40
SOJ 40
13.5
25.4

H-TS24
20-24 PIN TSOP
17.0
7.1

H-TS32
28-32 PIN TSOP
21.0
9.1

H-TS40
40 PIN TSOP
21.0
10.8

H-TS48
48 PIN TSOP
21.0
13.3

H-TSW24
20-24 PIN TSOP
10.2
18.4

H-TSW44
24-28/40-44 PIN TSOP
12.7
19.8

适用于PLCC,BQFP,QFP 封装
型号
芯片封装型号
A(毫米)
B(毫米)

H-P20
PLCC-20
11.9
11.9

H-P28
PLCC-28
14.5
14.5

H-P32
PLCC-32
16.9
14.3

H-P44
PLCC-44
19.5
19.5

H-P52
PLCC-52
22.0
22.1

H-P68
PLCC-68
27.0
27.2

H-P84
PLCC-84
32.4
32.4

H-Q07
QFP-48
8.4
8.4

H-Q10
QFP-44
13.4
13.4

H-Q14
QFP-52,80
17.3
17.3

H-Q1420
QFP-64,80,100
23.4
18.1

H-Q28
QFP-120-128-144,160
31.2
31.2

H-BQ23
BQFP-100
22.4
22.4

H-Q3232
QFP-240
34.5
34.5

H-BQ38
BQFP-196
37.7
37.7

H-Q2626
QFP-304
29.8
29.8

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