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BGA焊接技巧

发布日期:2016-08-16

1.电路板在进行BGAA焊接之前一定要烤板,防止BGA加热后产生形变。
2.芯片在焊接之前进行去胶。
3.BGA芯片植球前打焊膏要均匀,并且尽可能的薄一点。
4.开始加热前,对整个芯片进行预热
5.印制板存在差异,实际焊接时,选用不同的加热温度,实际情况以焊球的亮度为准则。
6.焊接时,最好选用比芯片大一些的风嘴进行焊接。
7.芯片加热后,不能使用外界物品如酒精灯迅速冷却,防止出现爆炸。
8.吸锡线和焊球要注意防止氧化。
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