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最新公告
OKI封装返修
发布日期:2016-08-16
优点:高精度,可靠性好;
操作方便,加热均匀
由计算机芯片控制,提高自动化程度
速度快,质量可靠适用于无铅焊接。
型号与说明:
DTP-CSP:用于CSP芯片,每组3个模板,槽深0.15毫米,槽宽:10,16,21毫米
DTP-BGA:用于BGA芯片,每组3个模板,槽深0.3毫米,槽宽:28,35,45毫米
DTP-μSMD:用于微型SMD芯片,槽深0.05毫米,槽宽:5毫米
标准的BST-XXX有11种,客户提供芯片图纸可以特制。
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