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电子产品无铅化的趋势

发布日期:2018-03-30
随着人类对自身健康意识的提高和全球范围内环保意识的增强,为了尽可能减少铅等重金属对环境的污染和对人类的的侵害,欧美国家
在 2006 年 7 月 1 日起全面实行电子产品无铅化,中国也同样在2006 年7月1日起要求投放市场的国家重点监管目录内的电子住处产品不能含有铅的成分。因此
电子焊接中所使用的焊料(焊锡丝、焊膏等)将逐步摒弃传统的锡铅合金而采用几乎纯净的锡。当然不含任何杂质的锡是不存在的,目前国际上对无铅的标准尚无
明确统一的定义,国际标准组织(ISO)提案:电子装联用焊料中铅的含量应低于 0.1WT%,不过在无铅焊料中通常会根据不同的产品要求,在锡料中参和一些铜和
银等其他金属物质来增强锡丝的活性焊点的电气连接性能。
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