BGA焊接技巧-美国Metcal（OKI）焊接返修设备/Metcal烙铁头、Techcon泰康点胶设备

BGA焊接技巧

发布日期：2016-08-16

1.电路板在进行BGAA焊接之前一定要烤板，防止BGA加热后产生形变。
2.芯片在焊接之前进行去胶。
3.BGA芯片植球前打焊膏要均匀，并且尽可能的薄一点。
4.开始加热前，对整个芯片进行预热
5.印制板存在差异，实际焊接时，选用不同的加热温度，实际情况以焊球的亮度为准则。
6.焊接时，[敏感词]选用比芯片大一些的风嘴进行焊接。
7.芯片加热后，不能使用外界物品如酒精灯迅速冷却，防止出现爆炸。
8.吸锡线和焊球要注意防止氧化。

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