OKI封装返修-美国Metcal（OKI）焊接返修设备/Metcal烙铁头、Techcon泰康点胶设备

OKI封装返修

发布日期：2016-08-16

优点：高精度，可靠性好；
   操作方便，加热均匀
    由计算机芯片控制，提高自动化程度
    速度快，质量可靠适用于无铅焊接。
型号与说明:
DTP-CSP：用于CSP芯片，每组3个模板，槽深0.15毫米，槽宽：10,16,21毫米
DTP-BGA：用于BGA芯片，每组3个模板，槽深0.3毫米，槽宽：28,35,45毫米
DTP-μSMD：用于微型SMD芯片，槽深0.05毫米，槽宽：5毫米
标准的BST-XXX有11种，客户提供芯片图纸可以特制。

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