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BGA焊台知识大解析

发布日期:2016-08-16

BGA的含义
BGA的意思就是用BGA封装工艺封装的芯片。
BGA主要有四种基本类型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA,一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列.
BGA焊台
BGA焊台一般也叫BGA返修台,它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备.
BGA焊台的分类
1.手动低端机型:适用于BGA锡球间距比较大(0.6以上)的BGA芯片返修。
2.半自动光学对位机型:
运用光学对位原理,避免贴片出现的误差。
3.全自动机器视觉对位机型:根据机器视觉对位这种高科技的技术手段实现全自动的返修过程
选购BGA焊台的决定因素:
1.需要维修的电路板的尺寸;
2.需要焊接的芯片的大小
3.电源功率的大小
对BGA焊台的要求:
1.是否就有三个恒温区;
2.上下加热头是否可以移动;
3.是否具有只能曲线设置;
4.是否具有加焊功能;
5.是否具有冷却功能;
6、是否内置真空泵
设备的可靠性、可测试、易用性方面
1、设备要具有安全保护功能,如热电偶、风扇、加热装置失效的情况下,不能发生安全事故。
2、设备的部件选材一定要优良,接线规范。
3、设备具备自测试功能,方便用户对故障定位。
4、界面设置合理,操作方便,各功能按钮很容易找到。
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