BGA焊台知识大解析
发布日期:2016-08-16
BGA的含义BGA的意思就是用BGA封装工艺封装的芯片。BGA主要有四种基本类型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA,一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列.BGA焊台BGA焊台一般也叫BGA返修台,它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备.BGA焊台的分类1.手动低端机型:适用于BGA锡球间距比较大(0.6以上)的BGA芯片返修。2.半自动光学对位机型:运用光学对位原理,避免贴片出现的误差。3.全自动机器视觉对位机型:根据机器视觉对位这种高科技的技术手段实现全自动的返修过程选购BGA焊台的决定因素:1.需要维修的电路板的尺寸;2.需要焊接的芯片的大小3.电源功率的大小对BGA焊台的要求:1.是否就有三个恒温区;2.上下加热头是否可以移动;3.是否具有只能曲线设置;4.是否具有加焊功能;5.是否具有冷却功能;6、是否内置真空泵设备的可靠性、可测试、易用性方面1、设备要具有安全保护功能,如热电偶、风扇、加热装置失效的情况下,不能发生安全事故。2、设备的部件选材一定要优良,接线规范。3、设备具备自测试功能,方便用户对故障定位。4、界面设置合理,操作方便,各功能按钮很容易找到。